【产通社，1月7日讯】联华电子(UMC)消息，采用其55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。

联华电子12吋特殊技术开发处资深处长许尧凯表示：“联华电子于2012年底首次tape-out客户55纳米SDDI产品。身为全球晶圆专工特殊技术的领导者，我们在仅仅一年内即累积了1500万颗的出货量，并且达到成熟的制造良率，此优异的里程碑，充分展现了联华电子在工程与制造上的深厚实力。位于台南与新加坡的两座12吋晶圆厂，皆可提供充沛的产能支持与经济规模产量。许多新产品预计将于2014年初进入design-in阶段，我们期待将更多55纳米产品导入量产。”

随着移动通讯装置显示器朝向窄边框与无边框发展，为协助客户提升其SDDI竞争力并掌握此趋势，联华电子持续致力于推进55纳米eHV制程的SRAM面积极限，已由第一代的0.404平方微米，优化缩小为0.379平方微米。此极小SRAM可强化SDDI的设计，协助智能手机面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。

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