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半导体器件

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12802.	Microchip推出24款PIC32MZ系列32位MCU	(2013年11月21日)
12803.	Imagination发布高效PowerVR Raptor相机ISP架构[图]	(2013年11月20日)
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12805.	Synopsys DesignWare ARC HS处理器用于嵌入式系统[图]	(2013年11月19日)
12806.	中科院微电子所研究生会举办“微言大义”学术论坛	(2013年11月18日)
12807.	TI Designs参考设计库帮助客户简化系统设计	(2013年11月17日)
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12809.	mems\|cam赢得MEMS Technology Showcase	(2013年11月16日)
12810.	德州仪器超小型FemtoFET MOSFET支持最低导通电阻	(2013年11月15日)
12811.	奥地利微电子2014年为模拟晶圆代工客户提供晶圆制造服务	(2013年11月15日)
12812.	中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心参加ECS大会	(2013年11月15日)
12813.	ST-Ericsson剩余生产和研发资产正在整体和拆分出售	(2013年11月14日)
12814.	POWI HiperTFS-2系列高频率双管正激IC开关速度更高	(2013年11月14日)
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12816.	LT8302单片隔离型反激式稳压器提供高达15W	(2013年11月14日)
12817.	Cadence推出Voltus IC电源完整性解决方案	(2013年11月14日)
12818.	意法半导体机顶盒和家庭网关芯片荣获DOCSIS 3.0认证	(2013年11月13日)
12819.	英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产	(2013年11月13日)
12820.	POWI CAPZero X电容放电IC经认证符合IEC安全法规	(2013年11月12日)

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