【产通社，12月13日讯】博通公司（Broadcom；NASDAQ：BRCM）消息，其BCM20736 Bluetooth Smart SoC可满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求，可以帮助OEM使用ARM Cortex M3处理器支持高级应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。

博通无线连接嵌入式连接部门高级总监Brian Bedrosian谈到：“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网创新企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技术也正在迅速增长，并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED Smart芯片在可穿戴设备上的应用范围。通过支持无线充电并降低功耗，我们可以帮助OEM设计出更加优秀的产品，满足更多的细分市场的需求，促进下一代可穿戴设备和传感器的发展。”
 
ABI Research市场情报公司高级分析师Joshua Flood谈到：“在未来数年内，可穿戴计算设备将在我们的生活中发挥更重要的作用。ABI Research预测2013年将有5000万台可穿戴设备出货，2018年将有5.4亿台可穿戴设备出货，实现更高程度的用户参与。对于需要常“开”并且保持最佳电池性能的设备来说，Bluetooth Smart将是确保这些设备相互连接的关键促进因素。”

产品特点

BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power(A4WP)标准，为物联网生态系统开启了创新之门。此外，BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。

主要特点包括：
 · 兼容Bluetooth Smart的单模低能耗解决方案；
 · 单芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射频（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆栈技术；
 · 全面的软件支持，包括GATT、配置文件、堆栈、API和应用软件开发套件（SDK）；
 · 专门为1.2V单模纽扣电池而优化；
 · 该芯片支持2个串行外围接口（SPI）；
 · 低延迟和低功耗设计；
 · 外形小6.5×6.5mm，占用面积小；
 · 支持A4WP无线充电和增强的数据安全模式；
 ·  PIN兼容博通现有的Bluetooth Smart芯片；
 · 支持安全的空中下载（OTA）更新。

供货与报价

目前博通提供BCM20736评估板（EVB）和SDK供客户评测开发。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadcom.com。（邬韵涵，e21摩奇创意）