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半导体器件

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12722.	恩智浦推出首款采用1.1mm²无铅塑料封装的3A晶体管	(2013年11月7日)
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12725.	Mentor Graphics Hypervisor为多核处理器带来安全性	(2013年11月7日)
12726.	飞思卡尔推出QorIQ T2080处理器样品提升网络性能和能效	(2013年11月6日)
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12728.	凌力尔特LTC4020电池充电控制器适合多种电池化学组成	(2013年11月6日)
12729.	联发科技MT7621双核网络芯片面向802.11ac高端路由器	(2013年11月6日)
12730.	神念科技（NeuroSky)获软银集团（SoftBank）投资[图]	(2013年11月5日)
12731.	英飞凌-美的联合实验室提高电磁感应加热方案的可靠性	(2013年11月5日)
12732.	半导体巨头ADI将亚太总部整体迁至浦东张江展想广场	(2013年11月5日)
12733.	凌力尔特新版LTspice仿真程式支持Mac OS X 10.7+平台	(2013年11月5日)
12734.	IR针对300W马达功率应用扩充µIPM系列半桥式功率模块	(2013年11月5日)
12735.	ADI连续第三年入选全球最具创新力企业	(2013年11月3日)
12736.	恩智浦与航盛签署车载娱乐新项目战略合作意向书	(2013年11月3日)
12737.	ADI公司AD9361为软件定义无线电设计注入动力	(2013年11月3日)
12738.	英飞凌推出基于XMC1300的无感FOC风机参考方案	(2013年11月1日)
12739.	芯科实验室推出EFM32 Zero Gecko节能MCU	(2013年11月1日)
12740.	凌力尔特LTM4633三输出10A稳压器集成了散热器	(2013年11月1日)

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