产通网(365PR)_传播产品报道企业

加入收藏

免费注册

今天是：2025年12月16日星期二您现在位于：首页 → 品牌 → 新闻分类浏览

半导体器件

浏览更多


12701.	华芯荣获中国电子学会科学技术奖二等奖	(2013年12月29日)
12702.	清华紫光集团17亿美元完成对展讯通信的收购	(2013年12月29日)
12703.	CSR推出低成本Bluetooth Smart开发工具	(2013年12月28日)
12704.	台积电(TSMC)举办“供应链管理论坛”表扬优良供货商	(2013年12月28日)
12705.	扬智科技与韩国LG及深圳九洲电器合作推出ATSC机顶盒方案	(2013年12月28日)
12706.	台积电(TSMC)2013年11月营收环比减少14.4%	(2013年12月27日)
12707.	Holtek推出HT68F20-1、HT66F20-1增强型闪存MCU	(2013年12月27日)
12708.	扬智高级安全机顶盒芯片获NAGRA NOCS内建安全技术认证	(2013年12月27日)
12709.	凌阳科技11月份合并营收同比增加8.19%	(2013年12月27日)
12710.	CSR首批蓝牙4.1合规性方案入列Bluetooth SIG最新列表	(2013年12月27日)
12711.	CSR全新Bluetooth Smart解决方案面向可穿戴配件[图]	(2013年12月27日)
12712.	德州仪器将在CES 2014演示塑造个人电子未来世界的最新产品[图]	(2013年12月27日)
12713.	中科院微电子所召开“973计划”项目2013年度总结大会[图]	(2013年12月26日)
12714.	华虹集成电路（SHHIC）积极参与人社部攻关社保卡发行难点[图]	(2013年12月26日)
12715.	瑞昱半导体RTD2995智能电视芯片获新竹科学园创新产品奖	(2013年12月26日)
12716.	中科院微电子所在RRAM应用研究上取得新进展	(2013年12月26日)
12717.	恩智浦GreenChip TEA1708令X电容放电器功耗降至1毫瓦	(2013年12月25日)
12718.	Micron与Broadcom协同解决DDR3 tFAW时序制约	(2013年12月25日)
12719.	英飞凌配合PBOC3.0国密算法助力中国金融IC卡市场	(2013年12月25日)
12720.	Chorus 4芯片采用Imagination全球数字无线电平台[图]	(2013年12月25日)

本栏共有 19895 条新闻页次：636/995 分页： [|<] [<] [633] [634] [635] [636] [637] [638] [639] [640] [>] [>|]

分类浏览


\| 官网评测	>\|	官网社区 APP
\| STEAM	>\|	学术科研产品艺术技术规范前沿学者
\| 半导体器件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子元件	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 消费电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 商业设备	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电机电气	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子材料	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子测量	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 电子制造	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 应用案例	>\|	家庭电子移动电子办公电子通信网络交通工具工业电子安全电子医疗电子智能电网固态照明
\| 工业控制	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 通信电子	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 交通工具	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 基础工业	>\|	产品通报企业动态 VIP追踪
\| 农业科技	>\|	产品通报企业动态专家追踪
\| 信息服务	>\|	企业动态
\| 光电子	>\|	企业动态