【产通社，1月15日讯】联华电子（UMC）消息，与将与ARM在28纳米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。为了支持各种不同的消费电子产品客户，诸如智能手机、平板电脑、无线通信与数字家庭等，联华电子与ARM签署了此份协议，将提供先进制程以及完整的物理IP平台。

联华电子负责硅智财与设计支持的简山杰副总表示：“联华电子秉持着“United for Excellence”追求卓越的精神，与硅智财供货商密切合作，提供优质设计支持解决方案给我们的晶圆专工客户。联华电子28纳米的双制程技术蓝图，同时包含了Poly SiON与HKMG技术，就功耗、效能与面积而言，28HLP是业界最具竞争力的28纳米Poly SiON制程技术，完善的设计平台可协助我们移动与通讯产品客户，加速其产品上市时程。此次欣见联华电子与ARM扩大了合作范畴，纳入高度普及的ARM POP IP核心硬化加速技术，藉此将可进一步地强化本公司28HLP平台。”

高效节能的ARM Cortex-A7处理器现已广获智能手机、平板电脑、数字电视与其他消费电子产品所采用。结合POP IP 所优化的Cortex-A7处理器，在联华电子28HLP制程平台的目标效能可达1.2GHz，已于2013年12月推出。

联华电子28HLP制程系优化的28纳米Poly-SiON技术，可提供面积，速度与漏电流之间最佳的平衡。因而此制程成为各种需兼顾低功耗与高效能应用产品的理想选择，例如可携式、无线局域网络及消费性手持产品等。

此28HLP制程目前已在客户产品试产阶段，预计于2014年初开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。