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半导体器件
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6921.
安森美半导体推出NCP1568和NCP51530 65W USB-PD适配器
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(2018年3月13日)
6922.
华为MediaPad M5选用晶门科技mXT1066T2触摸屏控制器
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(2018年3月13日)
6923.
中芯集成电路制造(绍兴)有限公司正式签署合资协议
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(2018年3月13日)
6924.
Littelfuse推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET
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(2018年3月12日)
6925.
AirFuel联盟将在深圳举办首届无线充电大会暨开发者论坛
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(2018年3月11日)
6926.
安森美半导体KAI-43140图像传感器具有电动“全局”快门
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(2018年3月11日)
6927.
安世半导体(Nexperia)广东新封装和测试工厂正式投产
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(2018年3月11日)
6928.
英特尔创建神经拟态研究社区推进‘Loihi’测试芯片
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(2018年3月11日)
6929.
台湾开元通讯BLE-WiFi模块搭载Nordic nRF52832芯片
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(2018年3月11日)
6930.
安森美半导体推出NCL30386/8高能效LED照明控制器方案
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(2018年3月11日)
6931.
常州丰盛光电获一种背光模组用导光模块及其制造设备发明专利
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(2018年3月10日)
6932.
友达光电(AUO)2018年2月合并营收新台币227亿元
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(2018年3月10日)
6933.
中科院微电子所刘明院士在阻变器件电流-保持特性调控研究中取得新进展
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(2018年3月9日)
6934.
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式3月2日在高新区举行
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(2018年3月8日)
6935.
澜起科技(Montage)荣膺“首届集成电路产业联盟创新奖”
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(2018年3月8日)
6936.
Winbond华邦电子2月份营收新台币38.29亿元月减7.64%
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(2018年3月8日)
6937.
中科院微电子所32层三维存储器集成工艺及芯片获集成电路产业技术创新…
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(2018年3月8日)
6938.
旺宏电子(Macronix)2018年2月营收新台币27.17亿元
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(2018年3月8日)
6939.
华邦电子Winbond NAND型闪存系列提供容量达512Mb以上
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(2018年3月8日)
6940.
BOE(京东方)高性能内嵌式触控显示一体化成果获北京科技奖一等奖
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(2018年3月8日)
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