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半导体器件
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Qualcomm与三星修订长期交叉许可协议推动全球生态系统增长
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德州仪器C2000 Piccolo F28004x MCU优化高成本电源控制应…
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Nordic展示nRF91系列多模LTE-M/NB-IoT系统级封装器件
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(2018年2月2日)
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旺宏电子(Macronix)2017全年股东权益报酬率达26%
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(2018年2月1日)
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无锡芯朋微电子获“江苏省企业文化建设示范单位”荣誉称号
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(2018年2月1日)
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澜至电子与英国Inview联合推出高性价比机顶盒芯片及中间件解决方案
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(2018年2月1日)
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技领半导体PAC5232芯片用于160V电池电压供电BLDC应用
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(2018年2月1日)
6951.
瑞萨电子推出ISL8274M和ZL9024M数字DC/DC PMBus电源模块
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(2018年2月1日)
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图形行业领导者Mike Rayfield和David Wang加入AMD
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(2018年2月1日)
6953.
捷捷微电子及捷捷半导体获高散热能力的小型贴片固态继电器等6项实用新…
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(2018年1月31日)
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(2018年1月31日)
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(2018年1月31日)
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英特尔助力德国电信和华为完成全球首个5G新空口标准测试
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(2018年1月30日)
6958.
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(2018年1月30日)
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(2018年1月30日)
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(2018年1月29日)
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