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半导体器件

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6901.	盛群半导体推出Holtek BS45F5930大电流驱动触控MCU[图]	(2018年2月26日)
6902.	Qualcomm与汽车供应商及生态系统合作加速C-V2X技术商用进程[图]	(2018年2月26日)
6903.	Microchip基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux设计[图]	(2018年2月26日)
6904.	盛群半导体Holtek BC2161 Sub-1GHz具编码器的RF发射器[图]	(2018年2月26日)
6905.	景嘉微电子已申请92项专利登记了50项软件著作权[图]	(2018年2月25日)
6906.	Qualcomm WCN3998集成式802.11ax面向智能手机和计算终端[图]	(2018年2月25日)
6907.	Decawave半导体DWM1001模块采用Nordic nRF52832[图]	(2018年2月25日)
6908.	Qualcomm推出全新骁龙845移动VR参考设计[图]	(2018年2月24日)
6909.	合肥宏晶微电子获“合肥市工程技术研究中心”认定[图]	(2018年2月23日)
6910.	武汉帝尔激光2017年度申请了1项发明专利及3项软件著作权[图]	(2018年2月23日)
6911.	合肥宏晶微电子2017年度8项发明专利正在申请中[图]	(2018年2月23日)
6912.	成都储翰科技2017年度光电器件营收5.72亿元年增11.60%[图]	(2018年2月23日)
6913.	MACOM和意法半导体将硅上GaN推入主流射频市场和应用[图]	(2018年2月14日)
6914.	恩智浦半导体2017年营收37.6亿美元同比增长11%[图]	(2018年2月14日)
6915.	Qualcomm与日月光（ASE）子公司环旭电子在巴西合资半导体模组厂[图]	(2018年2月14日)
6916.	意法半导体推出《通过SensorTile了解嵌入式系统》物联网课程[图]	(2018年2月14日)
6917.	大港股份子公司江苏艾科半导体有限公司获高新技术企业证书[图]	(2018年2月13日)
6918.	西安中颖电子有限公司获低压高信噪比的触摸屏检测方法发明专利[图]	(2018年2月12日)
6919.	“推广孝道”是台积电慈善基金会落实企业社会责任的主轴之一[图]	(2018年2月11日)
6920.	苏州光宝科技获一种半导体切割机等5项实用新型专利[图]	(2018年2月11日)

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