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半导体器件

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7001.	艾迈斯半导体和爱色丽和彩通共同开发移动颜色传感解决方案[图]	(2018年2月27日)
7002.	Maxim MAX12900传感器变送器有效提高工业自动化系统精度[图]	(2018年2月27日)
7003.	联发科技（MediaTek）加入中国移动主导的“5G终端先行者计划”[图]	(2018年2月27日)
7004.	中芯国际2017年第四季度销售额7.872亿美元年减3.4%[图]	(2018年2月27日)
7005.	1218架英特尔Shooting Star无人机灯光秀创造吉尼斯世界纪录[图]	(2018年2月27日)
7006.	英飞凌infineon EconoDUAL 3 IGBT模块有助于降低系统成本[图]	(2018年2月27日)
7007.	盛群半导体推出Holtek BS45F5930大电流驱动触控MCU[图]	(2018年2月26日)
7008.	Qualcomm与汽车供应商及生态系统合作加速C-V2X技术商用进程[图]	(2018年2月26日)
7009.	Microchip基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux设计[图]	(2018年2月26日)
7010.	盛群半导体Holtek BC2161 Sub-1GHz具编码器的RF发射器[图]	(2018年2月26日)
7011.	景嘉微电子已申请92项专利登记了50项软件著作权[图]	(2018年2月25日)
7012.	Qualcomm WCN3998集成式802.11ax面向智能手机和计算终端[图]	(2018年2月25日)
7013.	Decawave半导体DWM1001模块采用Nordic nRF52832[图]	(2018年2月25日)
7014.	Qualcomm推出全新骁龙845移动VR参考设计[图]	(2018年2月24日)
7015.	合肥宏晶微电子获“合肥市工程技术研究中心”认定[图]	(2018年2月23日)
7016.	武汉帝尔激光2017年度申请了1项发明专利及3项软件著作权[图]	(2018年2月23日)
7017.	合肥宏晶微电子2017年度8项发明专利正在申请中[图]	(2018年2月23日)
7018.	成都储翰科技2017年度光电器件营收5.72亿元年增11.60%[图]	(2018年2月23日)
7019.	MACOM和意法半导体将硅上GaN推入主流射频市场和应用[图]	(2018年2月14日)
7020.	恩智浦半导体2017年营收37.6亿美元同比增长11%[图]	(2018年2月14日)

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