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半导体器件

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6961.	恩智浦半导体全新物联网芯片助力物联产品快速上市[图]	(2018年3月6日)
6962.	木林森2017年已获LED封装及应用领域授权专利近400多项[图]	(2018年3月5日)
6963.	华映科技2017年营收48.89亿元增幅10.21%[图]	(2018年3月5日)
6964.	Nexperia推出带有振荡器的新型AHC（高级高速CMOS）分配器[图]	(2018年3月5日)
6965.	Diodes ZXGD3113+MOSFET可取代肖特基整流器[图]	(2018年3月5日)
6966.	木林森不断稳固LED封装龙头地位2017年营收81.69亿元增47.97%[图]	(2018年3月5日)
6967.	德州仪器LMZM23600/01 DC/DC降压转换器效率达92%[图]	(2018年3月4日)
6968.	瑞萨电子RX目标板基于RX65N、RX130和RX231 MCU[图]	(2018年3月4日)
6969.	安森美半导体推出650V SiC肖特基二极管开关[图]	(2018年3月4日)
6970.	莱迪思全新Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛[图]	(2018年3月4日)
6971.	Nexperia推出NextPower 100V功率MOSFET[图]	(2018年3月4日)
6972.	Diodes推出USB 3.1 Gen 1/Gen 2 Type-C控制器[图]	(2018年3月4日)
6973.	AMD霄龙和锐龙嵌入式处理器将Zen架构推向更广泛市场[图]	(2018年3月4日)
6974.	联发科技（MediaTek）携手中兴通讯量产NB-IoT R14芯片[图]	(2018年3月4日)
6975.	德州仪器推出M73605/6和LM76002/3降压稳压器[图]	(2018年3月4日)
6976.	瑞萨电子推出ISL8274M和ZL9024M数字电源模块[图]	(2018年3月4日)
6977.	安森美半导体全新多传感器屏蔽板让客户能加速产品开发周期[图]	(2018年3月4日)
6978.	莱迪思Lattice Snap模块可构建替代USB连接器的12Gbps无线方…[图]	(2018年3月4日)
6979.	Nexperia面向未来的CFP封装尺寸小且热效高[图]	(2018年3月4日)
6980.	Diodes推出DESD3V3Z1BCSF-7史上最先进超小型TVS[图]	(2018年3月4日)

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