【产通社，3月3日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其现在可提供总共超过90个采用夹式FlatPower（CFP）封装的器件。Nexperia CFP封装尺寸小且热效高，封装设计采用坚固的铜夹和外露散热片，可降低封装的热阻并优化热量向周围环境的扩散，从而使PCB实现更小和更薄的设计。

Nexperia的功率整流器产品营销经理Jan Fischer表示：“通过进入具有如此广泛的高性能微型器件产品范围的功率整流器市场，Nexperia提供了一个面向未来的解决方案。所以，现在客户可以确保这些PN和肖特基整流器的大批量供应链的安全性。我们还大量投资新的生产设施，并计划大幅增加设计人员，以进一步扩大这一产品系列，并支持我们功率市场的客户。”


产品特点


CFP封装有三种版本——CFP3（SOD123W）、CFP5（SOD128）和CFP15（SOT1289）——支持高达15A的电流。与上一代SMA封装器件相比，CFP3封装的尺寸减小了50%。已上市的新器件包括：
- 采用CFP3/5/15封装，VF/IR得到优化的40V/45V和60V沟槽式肖特基整流器。这些高性能器件基于Nexperia现有的广泛平面型产品系列，可将低反向电流和低正向电压组合起来。这项功能增加了热稳定性并降低了热失控的风险。沟槽式肖特基整流器的TJ（max）最大可达到175°C，并符合AEC-Q101标准。 
- 采用CFP3和CFP5封装的具有快速恢复、低反向电流性能的PN整流器。该产品系列由两个不同的产品组组成：200V和400V Hyperfast开关pn整流器，其经过优化的恢复时间（trr）达到25ns以下；200V和400V标准部件，其trr大于500ns。


供货与报价


除满足消费级别要求的解决方案外，还提供符合AECQ101标准的产品类型，其TJ（max）最大值可实现175°C。器件的应用非常广泛，包括汽车、消费和工业市场中的DC/DC转换、续流二极管、桥式整流和反极性保护等功能以及用于高温环境中的设备。器件现在可量产供货。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.com。    （完）