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半导体器件

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6861.	德州仪器LMZM23600/01 DC/DC降压转换器效率达92%[图]	(2018年3月4日)
6862.	瑞萨电子RX目标板基于RX65N、RX130和RX231 MCU[图]	(2018年3月4日)
6863.	安森美半导体推出650V SiC肖特基二极管开关[图]	(2018年3月4日)
6864.	莱迪思全新Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛[图]	(2018年3月4日)
6865.	Nexperia推出NextPower 100V功率MOSFET[图]	(2018年3月4日)
6866.	Diodes推出USB 3.1 Gen 1/Gen 2 Type-C控制器[图]	(2018年3月4日)
6867.	AMD霄龙和锐龙嵌入式处理器将Zen架构推向更广泛市场[图]	(2018年3月4日)
6868.	联发科技（MediaTek）携手中兴通讯量产NB-IoT R14芯片[图]	(2018年3月4日)
6869.	德州仪器推出M73605/6和LM76002/3降压稳压器[图]	(2018年3月4日)
6870.	瑞萨电子推出ISL8274M和ZL9024M数字电源模块[图]	(2018年3月4日)
6871.	安森美半导体全新多传感器屏蔽板让客户能加速产品开发周期[图]	(2018年3月4日)
6872.	莱迪思Lattice Snap模块可构建替代USB连接器的12Gbps无线方…[图]	(2018年3月4日)
6873.	Nexperia面向未来的CFP封装尺寸小且热效高[图]	(2018年3月4日)
6874.	Diodes推出DESD3V3Z1BCSF-7史上最先进超小型TVS[图]	(2018年3月4日)
6875.	厦门乾照光电成立“未来显示研究院”获50项发明专利[图]	(2018年3月2日)
6876.	厦门乾照光电开发出Merak系列正装白光LED芯片产品并推向市场[图]	(2018年3月2日)
6877.	深圳长方集团2017年继续加强对LED照明技术研发中心项目的投入[图]	(2018年3月2日)
6878.	慧荣科技SM768图形显示芯片采用CAT内容自适应技术CPU[图]	(2018年3月2日)
6879.	Microchip MPLAB PICkit 4低成本开发工具问世[图]	(2018年3月2日)
6880.	厦门乾照光电2017年LED外延片及芯片营收11亿元增长33.35%[图]	(2018年3月1日)

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