【产通社，3月26日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2017年年度报告显示，其报告期内根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电路先进封装技术和产品研发以及02专项项目的实施。

本年度内公司共获得国内授权专利63项，其中发明专利18项；“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第19届中国专利优秀奖；“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第12届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”；华天商标在美国注册成功。

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