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半导体器件

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6821.	安世半导体（Nexperia）广东新封装和测试工厂正式投产[图]	(2018年3月11日)
6822.	英特尔创建神经拟态研究社区推进‘Loihi’测试芯片[图]	(2018年3月11日)
6823.	台湾开元通讯BLE-WiFi模块搭载Nordic nRF52832芯片[图]	(2018年3月11日)
6824.	安森美半导体推出NCL30386/8高能效LED照明控制器方案[图]	(2018年3月11日)
6825.	常州丰盛光电获一种背光模组用导光模块及其制造设备发明专利[图]	(2018年3月10日)
6826.	友达光电（AUO）2018年2月合并营收新台币227亿元[图]	(2018年3月10日)
6827.	中科院微电子所刘明院士在阻变器件电流-保持特性调控研究中取得新进展[图]	(2018年3月9日)
6828.	华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式3月2日在高新区举行[图]	(2018年3月8日)
6829.	澜起科技（Montage）荣膺“首届集成电路产业联盟创新奖”[图]	(2018年3月8日)
6830.	Winbond华邦电子2月份营收新台币38.29亿元月减7.64%[图]	(2018年3月8日)
6831.	中科院微电子所32层三维存储器集成工艺及芯片获集成电路产业技术创新…[图]	(2018年3月8日)
6832.	旺宏电子（Macronix）2018年2月营收新台币27.17亿元[图]	(2018年3月8日)
6833.	华邦电子Winbond NAND型闪存系列提供容量达512Mb以上[图]	(2018年3月8日)
6834.	BOE（京东方）高性能内嵌式触控显示一体化成果获北京科技奖一等奖[图]	(2018年3月8日)
6835.	微电子所BMS汽车电子芯片等项目获2017年度中科院科技成果转化大奖[图]	(2018年3月8日)
6836.	恩智浦半导体A71CH安全元件（SE）信任锚简化设计导入[图]	(2018年3月7日)
6837.	成都旭光子公司储翰科技加大芯片封装和光电模块研发投入[图]	(2018年3月7日)
6838.	企业把人工智能推向市场的新模式：Intel AI:In Production[图]	(2018年3月7日)
6839.	苏大维格光电科获颁中规（北京）知识产权管理体系认证证书[图]	(2018年3月7日)
6840.	恩智浦半导体i.MX 8M Mini用于边缘计算和机器学习等AI应用[图]	(2018年3月7日)

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