【产通社，4月2日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代码：300223）2017年年度报告显示，其报告期内实现营业总收入18,446.70万元，同比增长65.17%；实现净利润650.11万元，同比下降7.81%，其中归属于母公司股东的净利润650.11万元，同比下降7.81%。

报告期内，公司进行了多项核心技术、芯片产品和方案的研发工作。在核心技术方面，公司完成了XBurst2 CPU核的设计、优化和相关的验证工作以及基于Xburst2 CPU的芯片产品的研发与样片投产，针对投片结果，公司对Xburst2 CPU的相关模块和技术进行了持续的优化和完善；根据重点业务领域的发展需求，公司继续推进视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、图像信号处理技术及计算机视觉和机器学习等方面的技术开发。

在芯片研发方面，公司展开了系列芯片新产品的规划、研发和投片工作，并完成了部分新产品的投片和量产工作。方案研发方面，公司对智能音频市场的方案进行了不断的研发和优化，展开了电池类IPC的方案研发，并根据客户需求情况，面向二维码、智能门锁、智能音频等市场推出了订制化的专业开发平台、模组方案及核心板方案。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ingenic.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）