【产通社，4月4日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2017年年度报告显示，其报告期内实现销售收入62,878万元，同比上升22.71%；实现营业利润10,669万元，同比上升174.12%；实现净利润9,569万元，同比上升81.39%。

2017年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对TSV封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，成功开发推出TSV-PRO、超薄指纹、屏下指纹等技术工艺；持续推进Fan-out技术的创新与开发，获得客户的认可；持续推动汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与认证；有效加强针对模组业务技术的开发创新与产业拓展；积极布局3D成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计49项，新增在申请专利80项。

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