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高云半导体FPGA选用PLDA XpressRICH3作为PCIe接口模块
2018/3/6 9:45:01     

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【产通社,3月6日讯】PLDA消息,中国领先的半导体公司高云半导体(GOWIN Semiconductor)已选择在其即将问世的FPGA产品系列中使用PLDA PCIe ASIC IP。高云提供可编程逻辑器件、设计软件、知识产权(IP)核、参考设计和开发工具包等广泛的产品组合。


产品特点


PCIe是互联系统组件的关键协议。与其他接口协议相比,其提供更高的吞吐量和可靠性。通过在可编程芯片中嵌入PCIe,FPGA供应商可为其客户提供这一重要功能,同时优化性能和面积。由于PLDA与多个全球领先的FPGA和SoC硅芯片供应商保持着成功的长期合作记录,因此高云选择与PLDA合作在其FPGA产品系列中实现PCIe连接。高云看重PLDA为FPGA等复杂芯片提供高度可配置PCIe ASIC控制器的能力。其部分特定要求包括:
- 一个可编程PCIe接口:高云选择通过寄存器实现控制器初始化,帮助用户在接通电源时更改控制器配置。
- 报告和测试功能:XpressRICH3高级错误报告(AER)和边带调试接口使高云能够为用户提供高效的报告和测试功能。
- 自定义验证:PLDA提供大量自定义验证环境的能力成为高云保证每个使用模型可靠运行的关键。
- PHY互操作性(多协议SerDes):PLDA提供了一套灵活、易用的PHY测试套件,其支持任何PCIe PHY配置,可在集成前进行全面的PHY互操作性验证。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.plda.com,以及http://www.GOWINsemi.com。     (完)
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