【产通社，3月11日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。

安世半导体（中国）有限公司广东工厂于2000年正式投产以来，保持每天24个小时、每周7天、每年356天不间断运行，拥有4千多名员工，致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017年，该厂生产了620亿件小信号晶体管和二极管；预计2018年，每秒就可以生产2000件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装，包括大型8×8mm LFPAK、最小DFN逻辑封装（GX4、DFN0606-4）、满足ATGD-fc-QFN（SOT1232）和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1,500台以上先进的半导体生产设备的100多条高科技封装流水线，设备包括晶圆切割、贴片机、焊线机、塑封、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

Nexperia首席执行官Frans Scheper表示：“我们的安世半导体（中国）有限公司广东工厂通过专注于结果，以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务，取得了成功。此战略在现在和未来，将使安世半导体（中国）有限公司成为Nexperia制造战略的关键因素。”

安世副总裁兼安世半导体（中国）有限公司总经理容诗宗说到：“建立强大的先进技术能力对Nexperia的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装，及时为客户提供所需产品。安世半导体（中国）有限公司充满竞争力的产品、封装能力，以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势，帮助Nexperia在开拓商业机会时扮演了重要的角色。”

Nexperia行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.com。    （完）