【产通社，3月8日讯】华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）官网消息，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式3月2日上午在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12吋特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12吋集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

近年来，华虹集团坚持服从服务国家战略，胸怀大局开新局，迅速开启了大发展的新时代。短短7个月内，在无锡市和国家大基金等各方的鼎力支持下，一期项目已顺利开展了可行性研究、项目建设环评、用地许可、规划方案、EPC招投标等各项前期准备工作，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，成为华虹在上海金桥、张江和康桥以外的第四个集成电路制造基地。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.huahonggrace.com。（杨棋，环球电子导报）    （完）