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半导体器件
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Renesas瑞萨电子R-Car V4H用于Level 2+3自动驾驶
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ROHM转让钽电容器相关业务资产于KAVX
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(2022年3月12日)
2163.
盛群半导体(Holtek)2月营收年增81.79%
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(2022年3月11日)
2164.
Holtek盛群半导体推出宽电压HT32F54231/41/43/53 MCU
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(2022年3月10日)
2165.
Macronix旺宏电子2月营收新台币36.23亿元月减2.5%
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(2022年3月10日)
2166.
江苏捷捷微电子股份有限公司子公司捷捷上海科技获得新技术企业证书
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(2022年3月9日)
2167.
Nordic nRF21540开发包用于2.4GHz无线范围扩展产品开发
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(2022年3月9日)
2168.
Toshiba东芝拓展超级结N沟道功率MOSFE DTMOSVI系列
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(2022年3月9日)
2169.
深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司获得高新技术企业证书
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(2022年3月9日)
2170.
意法半导体第三代MEMS传感器附加边缘机器学习和静电感测
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(2022年3月8日)
2171.
上海南麟电子获LED驱动系统及其方法发明专利
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(2022年3月7日)
2172.
Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列保护超高速数据线
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(2022年3月7日)
2173.
新思科技加入英特尔代工服务生态系统联盟加速下一代半导体设计开发
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(2022年3月7日)
2174.
Qorvo QPF4730模块简化Wi-Fi 6E系统设计
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(2022年3月7日)
2175.
Faraday智原ASIC提供工业级后援服务加速工厂自动化
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(2022年3月6日)
2176.
Andes晶心科技ASIL D等级完整开发流程获SGS-TUV Saar认证
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(2022年3月6日)
2177.
Weltrend伟诠USB PD适配器参考设计采用WT7162Rx和氮化鎵
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(2022年3月5日)
2178.
Holtek盛群半导体推出HT32F65232 M0+ BLDC MCU
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(2022年3月5日)
2179.
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(2022年3月4日)
2180.
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