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半导体器件

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2141.	上海硅产业集团子公司上海新昇已完成300mm半导体硅片建设[图]	(2022年4月14日)
2142.	上海硅产业集团打造出300mm半导体硅片的综合供应平台[图]	(2022年4月13日)
2143.	无锡力芯微电子2021年新增21项芯片发明专利申请[图]	(2022年4月13日)
2144.	华灿光电2021年LED芯片、LED衬底片毛利率大幅提升[图]	(2022年4月13日)
2145.	上海硅产业集团解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题[图]	(2022年4月13日)
2146.	无锡力芯微电子量产12英寸晶圆及90nm工艺模拟芯片[图]	(2022年4月12日)
2147.	全球半导体MCU领域知名专家加盟灵动微电子[图]	(2022年4月11日)
2148.	北京君正集成电路股份有限公司2021年拥有专利证书556件[图]	(2022年4月10日)
2149.	无锡和晶科技2021年智能控制营收年增22.50%[图]	(2022年4月10日)
2150.	斯达半导体2021年IGBT芯片和快恢复二极管芯片稳步增长[图]	(2022年4月10日)
2151.	北京君正集成电路股份有限公司2021年营收增长143.07%[图]	(2022年4月10日)
2152.	Wacom与意法半导体和CEVA合作提为数字笔带来3D手势和光标动作[图]	(2022年4月8日)
2153.	华润微电子牵头项目荣获江苏省科学技术二等奖[图]	(2022年4月6日)
2154.	东芝最新150V N沟道功率MOSFET用于括数据中心和通信基站电源[图]	(2022年4月6日)
2155.	中芯国际2021年累计获集成电路领域授权专利12,467件[图]	(2022年4月5日)
2156.	江苏长电科技2021年新申请196件中、高端封测专利[图]	(2022年4月5日)
2157.	光力科技半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB及ADT[图]	(2022年4月5日)
2158.	赛微电子推进MEMS工艺及晶圆制造、GaN材料及器件研发[图]	(2022年4月5日)
2159.	深圳莱宝高科2021年共计申请、授权381项专利[图]	(2022年4月5日)
2160.	苏州和林微纳2021年拥有已获授予专利78项[图]	(2022年4月5日)

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