【产通社，4月20日讯】苏州敏芯微电子技术有限公司（MEMSensing Microsystems；股票代码：688286）2021年年度报告显示，其通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节，产品涵盖声学、压力、惯性、骨传导、压感传感器等。

(1) 声学传感器

根据Omdia《MEMS麦克风板块市场份额2021》报告显示，2020年公司硅麦克风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，公司硅麦克风芯片的市场占有率从2019年的5.8%提升到2020年的6.8%，但相较于英飞凌（43.2%）和楼氏（38.3%）的市场占有率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。

对下游品牌客户而言，公司是国产MEMS芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的供应链安全提供了坚实保障；此外，公司产品已累计出货超过15亿颗，且在芯片设计和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产，报告期内公司的大客户开拓进展顺利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作，并取得了一定的突破。

(2) 压力传感器

对于消费类领域应用的压力传感器，公司针对市场应用广泛的特点，开发出品类众多的器件类型，包括差压传感器、大气压力计/高度计、防水气压计、水深计等产品，并且紧跟市场需求，对新产品持续迭代优化。

在差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用于高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆盖。其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有的小型机械装置具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固有缺陷，下游客户的替代需求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于曾经在麦克风领域中MEMS声学传感器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是MEMS产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩影之一。

此外，公司创新性的使用差压传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部气流大小等信息进行实时监测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸大口烟”的效果，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司在2020年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，在2021年该电子烟头部客户在英国首发了搭载MEMS气压传感器的电子烟机型，公司在其部分机型中实现了批量出货。

公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高度的定位的高度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市场的差压传感器，用于人体血压测量。

在手机市场，美国FCC E911对手机在高度方向上±3米的强制要求，对小型化、高精度的大气压力传感器的需求快速提升。针对北美手机市场，公司开发了性能满足E911要求，尺寸为2x2mm的小型封装气压计产品。

(3) 惯性传感器

根据Yole Development关于2019年全球MEMS市场结构的分析，惯性传感器是MEMS各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到27.7%，而消费电子又是惯性传感器的最大应用市场。2019年~2026年，消费级惯性传感器单元年复合增长率（CAGR）为5%，预计到2026年，消费级惯性传感单元的整体市场规模为8.38亿美金。公司早在2015年就推出了使用TSV通孔制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在2020年进行了晶圆端供应链的调整，已完成在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。
公司在过去年度中惯性传感器出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在报告期内继续落实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快速迭代和工艺开发创新的优势。

MEMS惯性传感器的市场端需求强劲，MEMS惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存在较高难度，因此全球范围内MEMS惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链产能紧张的情况下出货量一直受限，但也已进入Yole Development关于2019年全球加速度计出货的主要供应商名录。目前，在MEMS晶圆端公司已经实现在新工艺平台上的稳定量产，并且通过复用公司在MEMS声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加速度计传感器预期将开始稳定爬坡。

(4) 骨传导传感器

骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹ID功能，可以广泛应用在TWS耳机、元宇宙VR/AR等智能穿戴消费电子领域。经过TWS耳机主芯片厂商和方案商的共同努力， TWS耳机ANC主动降噪功能基本稳定，并且在大部分品牌耳机上实现了普及。目前各类品牌厂商的主流TWS耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现TWS耳机的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会逐渐成为品牌厂商TWS耳机的差异化实用功能。而目前TWS耳机主芯片厂商、方案商及软件算法公司都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在不久的将来成为耳机应用的新亮点。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。

公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传导传感器方案相比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批量量产的同时又具有低售后不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气接口，使得用户能够直接采用传统的应用电路轻松开发，节省了综合成本；采用了和普通MEMS声学传感器一样的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公司骨传导传感器已在国内头部消费类产品厂家实现送样评估。

(5) 压感传感器

公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在MEMS传感器领域的“Me First”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。自从苹果AirPods Pro正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后，预计越来越多的TWS耳机品牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在客户端积极投入压感传感器在TWS耳机的方案导入工作。公司目前压感传感器可以实现不同应用场景的匹配。同时，随着汽车电动化的快速发展，智慧座舱、智能方向盘对新一代力反馈人机交互提出新的要求，公司目前在车载触控压感市场也积极尝试与探索。

(6) 热电堆传感器

由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩大。公司看好热电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能。后续将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.memsensing.com。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）