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半导体器件

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2081.	Diodes超小型肖特基Schottky整流器[图]	(2022年5月8日)
2082.	onsemi安森美2022年第1季度收入19.45亿美元增长31%[图]	(2022年5月7日)
2083.	意法半导体2022年第一季营收35.5亿美元[图]	(2022年5月6日)
2084.	江苏宏微科技推出第五代微沟槽结构的M5i650V和1200V系列IGBT…[图]	(2022年5月5日)
2085.	盛群半导体Holtek BS84C12CA高抗干扰触控A/D MCU[图]	(2022年5月5日)
2086.	纳思达艾派克微电子2021年MCU芯片出货量44,447.26万片[图]	(2022年5月5日)
2087.	Nexperia继续扩充小型DFN封装的侧边可湿焊盘分立器件[图]	(2022年5月5日)
2088.	Diodes推出AP7387超低静态电流的60V、70dB PSRR LDO[图]	(2022年5月5日)
2089.	湖南国科微电子2021年新增66件专利和6件集成电路布图设计登记[图]	(2022年5月4日)
2090.	纳思达2021年新增专利224项（发明专利增加59项）[图]	(2022年5月4日)
2091.	东芝Toshiba M3H组Arm Cortex-M3微控制器MCU[图]	(2022年5月4日)
2092.	合肥露笑半导体材料有限公司6英寸碳化硅衬底片正在产能爬坡[图]	(2022年5月4日)
2093.	博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型[图]	(2022年5月4日)
2094.	纳思达基于国产CPU及ARM CPU的安全加密多核BLE5.1芯片已进入…[图]	(2022年5月3日)
2095.	博通集成电路(上海)2021年Wi-Fi芯片产品销售继续增长[图]	(2022年5月3日)
2096.	江苏宏微科技从汽车产品IATF16949体系梳理APQP五个阶段输入与输…[图]	(2022年5月3日)
2097.	无锡太极半导体获得Micron原厂业务进入工程打样阶段[图]	(2022年5月3日)
2098.	江苏宏微科技IGBT、FRED、MOSFET芯片等2021年营收增66.04%[图]	(2022年5月2日)
2099.	德州仪器Sitara AM263 MCU满足电机和数字电源控制应用[图]	(2022年5月2日)
2100.	江苏卓胜微电子取得52项发明专利和21项集成电路布图设计[图]	(2022年5月2日)

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