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半导体器件
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2081.
无锡力芯微电子量产12英寸晶圆及90nm工艺模拟芯片
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(2022年4月12日)
2082.
全球半导体MCU领域知名专家加盟灵动微电子
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(2022年4月11日)
2083.
北京君正集成电路股份有限公司2021年拥有专利证书556件
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(2022年4月10日)
2084.
无锡和晶科技2021年智能控制营收年增22.50%
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(2022年4月10日)
2085.
斯达半导体2021年IGBT芯片和快恢复二极管芯片稳步增长
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(2022年4月10日)
2086.
北京君正集成电路股份有限公司2021年营收增长143.07%
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(2022年4月10日)
2087.
Wacom与意法半导体和CEVA合作提为数字笔带来3D手势和光标动作
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]
(2022年4月8日)
2088.
华润微电子牵头项目荣获江苏省科学技术二等奖
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(2022年4月6日)
2089.
东芝最新150V N沟道功率MOSFET用于括数据中心和通信基站电源
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(2022年4月6日)
2090.
中芯国际2021年累计获集成电路领域授权专利12,467件
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(2022年4月5日)
2091.
江苏长电科技2021年新申请196件中、高端封测专利
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(2022年4月5日)
2092.
光力科技半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB及ADT
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(2022年4月5日)
2093.
赛微电子推进MEMS工艺及晶圆制造、GaN材料及器件研发
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(2022年4月5日)
2094.
深圳莱宝高科2021年共计申请、授权381项专利
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(2022年4月5日)
2095.
苏州和林微纳2021年拥有已获授予专利78项
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(2022年4月5日)
2096.
Infineon CoolSiC MOSFET可将有轨电车能耗降低10%
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(2022年4月5日)
2097.
烟台睿创微纳研制出世界首款8μm 1920×1080全高清成像机芯模组
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(2022年4月4日)
2098.
京东方营收首次突破两千亿并连续6年跻身全球国际专利申请排名TOP10
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(2022年4月4日)
2099.
北京赛微电子2021年MEMS工艺及晶圆制造的产能及平均单价持续提升
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(2022年4月4日)
2100.
光力科技2021年半导体封测装备营收23,787.82万元占44.86%
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(2022年4月4日)
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