【产通社，5月2日讯】江苏卓胜微电子股份有限公司（Maxscend Microelectronics Company Limited；股票代码：300782）2021年年度报告显示，其通过不断创新及自主研发，其产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz射频分立器件及射频模组产品并市场化推进的企业之一；是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商，进一步增强了公司现有技术壁垒。

公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（包含发明专利52项）、国际专利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。

报告期内，公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立实践基地，形成以市场为导向、以产业为龙头、以研发为支撑的技术创新机制。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.maxscend.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）