【产通社，5月4日讯】博通集成电路（上海）股份有限公司（Beken Corporation；股票代码：603068）官网消息，为更好地满足ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，其在十几年研发积累和ETC芯片领域稳定量产经验的基础上，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片K5870T和蓝牙芯片BK3435T。 

博通集成董事长张鹏飞指出，“前装趋势下，无论是芯片设计、晶圆生产和封装测试等方面，都对ETC芯片以及相关模组和方案提出了更为严苛的要求。根据行业标准规范，完成一个车规测试的最短时间是145天，其中包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试等，其中高温工作寿命测试就最少要3个月时间。”

立胜汽车总经理王在东表示，“作为国内ETC芯片龙头企业，BK5870T体现了博通集成对ETC协议和技术的深刻理解、车规级品质保证、持续迭代优化能力和稳定供货能力。立胜汽车在质量控制、供应链等方面有深厚的积累，与国内外主流整车企业建立了稳定、长期的供货关系。 ”


产品特点


BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。与此同时，博通集成还可提供车规级的蓝牙BK3435T，为客户开发OBU系统提供多种选择的ETC SoC全套方案。 

与后装相比，前装ETC要考虑到整车的兼容性、生命周期问题。要达到车规级，在产品形态、性能和稳定性上要求更高。为博通集成BK5870T提供认证的ISE实验室国际权威的车规测试实验室，其认证程序更为严格，博通集成产品全面通过了此项权威认证。 

在满足汽车前装ETC需求的基础上，博通集成未来将实现更多功能的整合，比如ETC与MCU控制和蓝牙连接，接入汽车CAN总线控制系统，带来扩展功能潜力等。与此同时，展开对车规高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片等项目的研发、测试和产业化工作，进一步扩大公司在智慧交通等领域的市场地位和竞争优势，为公司未来的长期发展和业绩的长期增长打下坚实基础。 


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bekencorp.com。（张怡，产通发布）    （完）