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快克智能装备2021年新增半导体封装设备类业务
2022/5/4 8:06:20     

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【产通社,5月4日讯】快克智能装备股份有限公司(QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.;股票代码:603203)2021年度报告显示,其致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业快速发展的市场机遇,持续加大研发创新,加快布局新产品、新业务,同时,公司有力推进各项经营变革,促使公司经营业绩较去年实现快速增长。报告期,公司业绩同比取得较大幅度提升,利润增长显著,公司实现营业收入78,056.98万元,同比增长45.90%,综合毛利率为51.64%。

其中,精密焊接装联设备业务实现营业收入62,788.15万元,同比增长31.56%;视觉检测制程设备实现营业收入8,781.51万元,同比增长413.55%;智能制造成套设备实现营业收入6,149.50万元,同比增长68.53%;新增半导体封装设备类业务,固晶键合封装设备实现营业收入279.65万元,保持较高的盈利质量及经营管理能力。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.quick-global.com。(Donna Zhang,张底剪报)    (完)
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