【产通社，5月4日讯】露笑科技股份有限公司（Roshow Technology；股票代码：002617）2021年年度报告显示，其目前已成功研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的的持续投入，6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟，产量将稳步增加，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。

公司碳化硅业务主要通过控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司实施。合肥露笑半导体自2021年6月份起，生长和加工设备陆续入场调试。截至2021年12月，完成衬底片加工车间建设并投入使用。现已具备年产10万片的产能规模，实现了6英寸衬底片的销售，正处于产能爬坡上升期。

公司引进国内最早从事碳化硅晶体生长研究的陈之战教授研究团队。陈之战博士1998年开始从事碳化硅晶体的生长研究，截至今日拥有24年的丰富经验。陈之战博士长期在中国科学院上海硅酸盐所工作，先后任助理研究员、副研究员和研究员，率先在国内开展碳化硅晶体生长、加工研究、科研经费超亿元。发表论文100余篇，授权专利50余项，出版专著一本。

报告期内，公司漆包线业务实现营业收入27亿元，同比去年增长53.48%，实现销量52,463.06吨，同比增长17.05%。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.roshowtech.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）