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半导体器件
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兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认…
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Nisshinbo日清纺微电子推出NR1640系列超低噪声稳压器
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Winbond华邦持续深耕ESG响应国际永续倡议
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艾迈斯欧司朗Belago 1.1红外点阵投射器用于Luxonis空间AI摄像…
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2205.
Princeton普诚获得台湾加热电路以及加热系统发明专利
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(2022年2月21日)
2206.
Sunplus凌阳科技2022年1月营收年增13.46%
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2207.
Holtek盛群半导体2022年1月营收月增18.71%
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2208.
SONIX松翰2022年1月营收3.36亿元
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2209.
ELAN义隆投资奇美车电共同拓展汽车市场
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2210.
MediaTek联发科技2022年1月营收月减5.84%
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(2022年2月21日)
2211.
禾伸堂2022年被动元件及代理产品销售都较上月增加
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(2022年2月21日)
2212.
Nuvoton新唐科技第三代电池监控IC已量产出货
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(2022年2月21日)
2213.
内存事业带动Winbond华邦电子2021年营收增64.08%
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(2022年2月21日)
2214.
Powerchip力晶科技2022年1月营收68.85亿元
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(2022年2月21日)
2215.
英特尔全新至强产品路线图将关键产品提升至Intel 3制程工艺
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(2022年2月21日)
2216.
星帅尔子公司常熟新都安电器取得一种便于插接的温控器等实用新型专利
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(2022年2月19日)
2217.
大为创新取得基于卷积神经网络的晶圆缺陷检测方法及系统发明专利及商…
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(2022年2月19日)
2218.
Foxconn鸿海将与印度Vedanta合资制造半导体
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(2022年2月17日)
2219.
意法半导体IPS2050H/H-32智能驱动高边开关可启动大电流容性负载
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(2022年2月17日)
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Nexperia安世庆祝作为独立实体进入半导体行业五周年
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