【产通社，4月4日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）2021年年度报告显示，其报告期内实现营业收入92,854.70万元，较上年增长21.38%；实现营业利润19,745.91万元，较上年减少18.26%；实现利润总额19,706.36万元，较上年减少17.90%；实现净利润18,650.65万元，与上年持平；实现归属于上市公司股东的净利润20,572.75万元，较上年增长2.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,585.62万元，较上年大幅增长543.72%。

报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。

报告期内，公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。

报告期内，公司营业利润及利润总额显著下降、净利润项目仍与上年持平的主要原因是：MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能及平均单价持续提升，瑞典产线在新增产能磨合、产能利用率处于低位的同时仍实现了营业收入及毛利润的增长，虽然北京产线MEMS晶圆制造毛利率为负、实现的营业收入及毛利润较低，但公司MEMS业务的整体毛利率仍保持在了46.69%的较高水平；因业务发展需要，公司报告期内管理费用及研发费用的增长幅度及绝对金额均较大，金额分别达1.32亿元和2.66亿元；基于设定的股权激励考核目标，北京FAB3未来年度盈利前景明确，公司期末递延所得税资产因此大幅增长，公司本期所得税费用大幅下降，较上年下降了4,315.30万元，对净利润项目构成显著影响。

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