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赛微电子推进MEMS工艺及晶圆制造、GaN材料及器件研发
2022/4/5 21:42:07     

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【产通社,4月5日讯】北京赛微电子股份有限公司(Sai MicroElectronics Inc.;股票代码:300456)2021年年度报告显示,其一直重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司半导体、特种电子业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,需要公司进行重点、持续的研发投入。

近年来,公司一直保持着较高的研发投入水平和强度,2019-2021年,公司研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元,占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%。

报告期内,结合半导体业务长远发展的需要,公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等的研发,2021年共计投入研发费用26,642.59万元,占营业收入的28.69%,研发投入规模和强度呈现出极高的水平。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.smeiic.com/news。(Donna Zhang,张底剪报)
    (完)
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