【产通社，4月19日讯】锦州神工半导体股份有限公司（Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp；股票代码：688233）2021年年度报告显示，其实现营业收入47,389万元，比去年同期增长146.69%；归属于上市公司股东的净利润21,844万元，比去年同期增长117.84%。

报告期内，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。并在此基础上，及时地增加了大直径硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力，面对市场机遇，公司还根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。

公司持续加强在 “硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
1.“精密磨削替代研磨加工”的工艺改进取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，采用高精度的定位磨削工艺替代普通的研磨减薄工艺。即通过理论计算和实际加工，精确控制刀具移动位置，在可控范围内实现高精度低误差。降低了材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面精度。
2.硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司已经取得“硅电极微深孔内壁加工技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”。为进一步降低硅电极微孔及非标螺纹孔内壁加工后成品的表面颗粒数量，公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺，降低了表面颗粒度，为后续整体方案设计提供了重要的技术保障。公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过科技成果评价，达到国内领先、国际先进水平。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.thinkon-cn.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）