【产通社，4月18日讯】恒玄科技（上海）股份有限公司（Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd.；股票代码：688608）2021年年度报告显示，其报告期内研发费用28,918.52 28,918.52万元，同比增长67.51%，占公司营业收入的16.38%。研发团队从2020年末198人增长至2021年年末338人，占全部员工的83.05%。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：

（1）多核异构嵌入式SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多个Arm CPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D-GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。

（2）双频宽带低功耗WiFi6技术。公司基于过去几年在WiFi SoC领域的积累，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。

（3）支持蓝牙5.3的TWS技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上，进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。

（4）主动降噪与音频AI技术。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。

（5）先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核cpu。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。

（6）全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代WiFi SoC芯片支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。

报告期内，公司新增申请境内发明专利48项，获得境内发明专利批准23项；通过自主途径申请境外专利4项，获得境外发明专利批准8项。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bestechnic.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）