【产通社，4月18日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2021年年度报告显示，其报告期内研发费用14,279.19万元，同比增长19.30%，占营业收入比例为4.06%，研发投入费用逐年提升，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。

报告期内，公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速PCB产品已获得客户认可并批量生产，标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案，为下一代新能源汽车的续航与性能提升做好了准备，也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。公司的活性金属钎焊技术（AMB）具有国内领先优势，自研的钎焊料具备更高可靠的性能，可达到1,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；相比于DBC工艺的陶瓷衬板，具备更高的导热性、可靠性，产品已广泛应用于IGBT功率半导体。

MiniLED领域，公司掌握全新的高密度多工艺融合技术，为下一代LED商业显示屏、MiniLED背光源、下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟可靠的互联解决方案。

报告期内，公司成功开发300余项新产品，其中与各赛道头部企业开发的具备行业里程碑意义的项目20余项，并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面，新增专利33项，其中发明专利19项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”；另外，获计算机软件著作权12项；公司子公司深圳博敏、君天恒讯、江苏博敏通过了国家高新技术企业继续认定。公司的“埋嵌铜块电路板”、“高纵横比电路板等产品”获“广东省名优高新技术产品”称号，“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过科技成果鉴定，该技术达到国内领先水平。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）