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行业观察

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141.	日本地震凸显苹果供应商多元化策略智慧	(2011年3月15日)
142.	IHS iSuppli：MEMS开始新的两位数增长阶段[图]	(2011年1月24日)
143.	金砖四国对于MEMS传感器的需求强劲增长	(2011年1月24日)
144.	Semico：2011年全球半导体成长小于10%	(2010年12月27日)
145.	USB3.0能否成为主流取决于主控端普及情况	(2010年12月9日)
146.	3G和4G芯片成为半导体厂商竞逐新焦点	(2010年9月20日)
147.	元件短缺已导致全球电子供应链拥堵	(2010年9月13日)
148.	2010年上半年中国集成电路产量同比增49.4%	(2010年8月23日)
149.	iSuppli将2010年半导体芯片增长预测上调到35.1%[图]	(2010年8月19日)
150.	无线消费电子设备为半导体芯片厂商创造新机会[图]	(2010年8月12日)
151.	iSuppli：DRAM下半年面临短缺风险	(2010年8月9日)
152.	电视半导体市场2010年将迎来最强劲的一年[图]	(2010年8月9日)
153.	WiFi将带领手机进入802.11n时代	(2010年7月22日)
154.	SIA重申：下半年全球半导体业成长将减缓[图]	(2010年7月12日)
155.	iSuppli：电子供应链中关键元件大面积缺货	(2010年6月25日)
156.	2010年嵌入式多媒体卡(eMMC) NAND闪存将暴增224%[图]	(2010年6月25日)
157.	半导体库存保持低位：供应实际上少于普遍预期[图]	(2010年6月24日)
158.	VA型广视角LCD面板出货面积占比10Q1达44%	(2010年6月17日)
159.	Gartner：半导体资本设备恐在2013年进入严重衰退	(2010年6月11日)
160.	台积电、联电、世界先进、汉磊、茂硅等晶圆代工厂5月营收上扬	(2010年6月11日)

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