【产通社，3月12日讯】台积电（TSMC）官宣增加1,000亿美元，将投资于美国先进半导体制造。结合正在进行的650亿美元亚利桑那州凤凰城项目，台积电在美国的总投资额将达到1,650亿美元。新增投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施、一间研发团队中心。对此，产业人士、经济学人、台积电的客户预期乐观。


魏哲家：台积电技术突破模式独特，不会变“美积电”


就台积电去美国是为了领取补助，魏哲家说“台积电在哪个地方盖生产线都是最棒的，去美国不是因为补助，是因为客户的需求。”

至于研发中心设于美国会变成“美积电”，魏哲家表示，台积电技术突破模式独特，所有的投资计划都是基于客户的需求，1000亿美元的投资金额看似很大，但还是无法满足客户。

谈及台积电的“生产线即研发”策略，魏哲家表示“研发中心和生产线的核心差异在于，生产线不只是生产技术，更是台积电研发的一部分。”他解释说，台积电的对手大多将资源集中于研发，但台积电的技术突破来自于不断改进制程，让生产线本身就能推动技术演进，也是台积电领先全球的巨大优势。

他举例说，5nm制程技术是由真正的研发人员开发，而4nm技术则是在生产线的优化下诞生，3nm来自研发团队，而3P（进阶版3nm）则是生产线技术提升的成果，目前，台积电已投入大约1万名研发人员，致力于2nm、1.6nm、1.4nm乃至1.0nm技术的开发，这些突破需要极高的技术与资源。

他预测，即便1000多亿美元产能仍无法满足市场需求，这不是想不想扩展的问题，而是市场需求远超预期。由于目前两大竞争对手同时也是台积电的客户，因此不便评论太多。


高通CEO：长期技术趋势将超过任何短期的不确定性


高通CEO Amon表示，长期技术趋势将超过任何短期的不确定性。在短期关税不确定性的情况下，有许多关键技术趋势可能会长期支持芯片企业的业务。

他说，我们正处于“AI驱动的智能手机重大升级的开端。我们正看到个人电脑向AI电脑转变，汽车正在变成电脑。”


和硕董事长童子贤：明星投手不能只在本垒投球


童子贤认为，外界担忧“台湾产业遭掏空”是过度忧虑。他比喻台积电如同国际棒球赛中的明星投手，不能只待在本垒板上投球，而是要灵活应对不同场景，确保自身竞争力。

就企业策略来讲，台积电此次布局非常棒。这是一次难得的好机会，台积电拿到了车票，拿到了能够深度布局另外一个掌握全球半导体市场的金钥匙。（镨元素）