【产通社，9月20日】3G业务未来几年将呈现爆炸性成长，3G甚至下一代4G芯片也将成为各大通讯芯片厂商竞逐新焦点，业者表示，高通（Qualcomm）目前在3G仍具有绝对领先地位，不过近期诺基亚即将推出的N8智能型手机当中，已开始采用博通（Broadcom）芯片。甚至联发科（MediaTek）下一代3.5G芯片及晨星半导体（MStar Semiconductor），也将在明年推出3G和3.5G芯片产品。

研究机构Wireless Intelligence便指出，由于智能型手机及行动宽带需求量大增，全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人，而3G用户数与去年同期年相较更成长30%。预估2014年，3G用户数将成长至28亿人左右，占全球移动电话总用户数的42%。

由于3G接下来将主导整个移动通讯市场，近期诺基亚将推出的N8智能型手机，处理器部分的供货商可能是德州仪器（TI）与IC设计大厂博通（Broadcom），由于苹果iphone芯片供货商英飞凌近期才被英特尔以高达14亿美元购并，市场甚至传出，由于英特尔的介入，苹果第五代iPhone芯片供货商可能转向高通，整个3G芯片市场的版图明年势必出现重大变化。

目前，联发科在2G领先地位的基础上，正在加紧布局3.5G芯片，其第二代WCDMA 3.5G芯片将在明年第1季推出，而下一款支持Android平台的最新3.5G WCDMA芯片MT6573将在明年年中亮相。