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201.
深圳海关:深圳口岸集成电路出口保持快速增长
(2009年11月1日)
202.
Gartner Dataquest半导体库存指数(DASI)显示今年难反转
(2009年10月8日)
203.
集邦科技:2010年NAND Flash供需缺口约2%
(2009年10月8日)
204.
SIA:全球半导体销售连续6月回升至8月的191亿美元
[
图
]
(2009年10月6日)
205.
内存价格持续看涨,封装测试及IC通路商齐受益
(2009年9月25日)
206.
SIA世界半导体协会:7月全球芯片销售增5.3%
[
图
]
(2009年8月31日)
207.
NB产业提升台湾连接器和线材厂业绩
(2009年8月26日)
208.
连接器是抗击危机能力较强的电子元件行业
[
图
]
(2009年8月26日)
209.
全球绿色环保面板达20%市占率5年后成主流
(2009年8月24日)
210.
DDR3将于2010年第2季取代DDR2成为市场主流
(2009年8月20日)
211.
中国集成电路市场规模2013年达1000亿美元
(2009年8月12日)
212.
Moody"s Investors:亚洲科技及半导体业为负面
(2009年8月11日)
213.
电子元件行业协会:3351家骨干企业销售总额同比增13.76%
(2009年8月11日)
214.
DRAM厂有机会维持现金流入但获利相当困难
(2009年8月9日)
215.
面板厂扭亏为盈 元器件降价压力减小
(2009年8月7日)
216.
全球20强半导体芯片供应商销售Q2劲增21%
[
图
]
(2009年8月5日)
217.
集邦科技:韩国DRAM内存全球市占率53%
(2009年8月5日)
218.
iSuppli:全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转
(2009年7月28日)
219.
面板带动 台湾IC通路乐观看待第三季
(2009年7月10日)
220.
新一代内存技术能否挽救DRAM和NAND制造商?
(2009年7月3日)
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