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181.中芯国际王宁国:2010年是半导体行业的好年头 (2010年2月10日)
182.IC代工已从封测、晶圆演变到IP与前端设计外包 (2010年2月9日)
183.SIA:全球半导体销售09年仅衰退9% 今年更稳健 (2010年2月5日)
184.LEDinside:2010年电视背光用LED成长450%达93.6亿个 (2010年2月3日)
185.ICInsight:GlobalFoundries排位09年全球晶圆代工第五 (2010年2月2日)
186.DRAM行业今年会比去年好 (2010年2月2日)
187.《产品通》周刊:半导体市场出现普遍复苏迹象和大量机会 (2010年2月1日)
188.张忠谋:全球经济重心正由欧美移至亚洲 (2010年1月20日)
189.SIA:09年11月全球半导体芯片销售同比增8.5%[] (2010年1月19日)
190.半导体供应商一季度将继续维持低库存[] (2010年1月8日)
191.2010年MCU市场成长逾二成将高于半导体整体表现 (2009年12月29日)
192.Gartner:2009年全球半导体收下滑11.4% (2009年12月21日)
193.LCD面板业“并购竞争”延伸到驱动IC相关供应链 (2009年12月21日)
194.2010年全球电子元件价格将相对温和 (2009年12月17日)
195.台湾半导体业强劲复苏明年成长17.8% (2009年12月9日)
196.Elpida尔必达:2010年DRAM供不应求 (2009年12月9日)
197.张忠谋:景气复苏企业面临三挑战 (2009年12月9日)
198.五年后采购考虑:性能、价格、碳排量一个都不能少[] (2009年12月8日)
199.联发科MT6253芯片热销并带动供应链企业成长 (2009年12月2日)
200.中国汽车市场将继续推动汽车电子芯片需求的增长 (2009年11月2日)
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