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行业观察

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181.	DRAM内存芯片将延续三年上行：三星、力晶不扩产	(2010年3月24日)
182.	SEMI：2月北美半导体设备B/B值为1.22	(2010年3月22日)
183.	SICAS：全球半导体晶圆厂产能利用率居高不下[图]	(2010年3月10日)
184.	美国半导体协会（SIA）：全球1月销售大增47.2%[图]	(2010年3月3日)
185.	Gartner：今年全球半导体和DRAM收入分别增20%和55%	(2010年2月26日)
186.	中芯国际王宁国：2010年是半导体行业的好年头	(2010年2月10日)
187.	IC代工已从封测、晶圆演变到IP与前端设计外包	(2010年2月9日)
188.	SIA：全球半导体销售09年仅衰退9% 今年更稳健	(2010年2月5日)
189.	LEDinside：2010年电视背光用LED成长450%达93.6亿个	(2010年2月3日)
190.	ICInsight：GlobalFoundries排位09年全球晶圆代工第五	(2010年2月2日)
191.	DRAM行业今年会比去年好	(2010年2月2日)
192.	《产品通》周刊：半导体市场出现普遍复苏迹象和大量机会	(2010年2月1日)
193.	张忠谋：全球经济重心正由欧美移至亚洲	(2010年1月20日)
194.	SIA：09年11月全球半导体芯片销售同比增8.5%[图]	(2010年1月19日)
195.	半导体供应商一季度将继续维持低库存[图]	(2010年1月8日)
196.	2010年MCU市场成长逾二成将高于半导体整体表现	(2009年12月29日)
197.	Gartner：2009年全球半导体收下滑11.4%	(2009年12月21日)
198.	LCD面板业“并购竞争”延伸到驱动IC相关供应链	(2009年12月21日)
199.	2010年全球电子元件价格将相对温和	(2009年12月17日)
200.	台湾半导体业强劲复苏明年成长17.8%	(2009年12月9日)

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