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181.
中芯国际王宁国:2010年是半导体行业的好年头
(2010年2月10日)
182.
IC代工已从封测、晶圆演变到IP与前端设计外包
(2010年2月9日)
183.
SIA:全球半导体销售09年仅衰退9% 今年更稳健
(2010年2月5日)
184.
LEDinside:2010年电视背光用LED成长450%达93.6亿个
(2010年2月3日)
185.
ICInsight:GlobalFoundries排位09年全球晶圆代工第五
(2010年2月2日)
186.
DRAM行业今年会比去年好
(2010年2月2日)
187.
《产品通》周刊:半导体市场出现普遍复苏迹象和大量机会
(2010年2月1日)
188.
张忠谋:全球经济重心正由欧美移至亚洲
(2010年1月20日)
189.
SIA:09年11月全球半导体芯片销售同比增8.5%
[
图
]
(2010年1月19日)
190.
半导体供应商一季度将继续维持低库存
[
图
]
(2010年1月8日)
191.
2010年MCU市场成长逾二成将高于半导体整体表现
(2009年12月29日)
192.
Gartner:2009年全球半导体收下滑11.4%
(2009年12月21日)
193.
LCD面板业“并购竞争”延伸到驱动IC相关供应链
(2009年12月21日)
194.
2010年全球电子元件价格将相对温和
(2009年12月17日)
195.
台湾半导体业强劲复苏明年成长17.8%
(2009年12月9日)
196.
Elpida尔必达:2010年DRAM供不应求
(2009年12月9日)
197.
张忠谋:景气复苏企业面临三挑战
(2009年12月9日)
198.
五年后采购考虑:性能、价格、碳排量一个都不能少
[
图
]
(2009年12月8日)
199.
联发科MT6253芯片热销并带动供应链企业成长
(2009年12月2日)
200.
中国汽车市场将继续推动汽车电子芯片需求的增长
(2009年11月2日)
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