【产通社，2月9日】作为降低成本和优化资源的重要手段，外包是IC业者的常用策略。近来，半导体厂商不但将芯片外包设计、封测与制造，甚至可能更进一步渗透到业务营运部分，例如将会计、人力资源、品保等业务外包。

企业将各种业务委外代工的一个关键前提是“能找到能提供'最高等级服务'的优良合作对象”。自1970年代起，半导体产业(美国)就吹起委外代工风潮，当时是以芯片封测外包为主；接下来到1980年代，厂商开始将IC生产交由晶圆代工厂，到了1990年代，连半导体IP与前端设计业务也开始外包。

EDA供应商Synopsys旗下Solutions Group营销副总裁John Koeter表示，目前的半导体厂商有25-30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC厂商中至少有十七家公司以某种形式从外采购IP。

虽然在委外代工与产业外移(offshoring)之间还是有些微的差别，但以美国的情况来看，产业界许多厂商已经一窝将工作移往海外；例如蓝色巨人IBM，该公司在美国大规模裁员，却同时在印度等其他地区招兵买马，惹毛不少旗下员工。

目前，很多跨国公司都面临全球化的议题。无晶圆厂ASIC供应商eSilicon的资深营销总监Kalar Rajendiran表示，企业将更多资源转移到亚洲，主要是为了“更接近客户。”