【产通社，11月16日讯】台积电在全球半导体产业中再创佳绩，其EUV曝光机的全球市占率已达56%，彰显了其在先进制程领域领导地位。其中，低数值孔径（NA）的EUV曝光机是目前最昂贵的半导体制造设备之一，每台造价超过1亿美元，而台积电对该设备的投资逐年增加，显示其对新技术的积极部署。

数据显示，台积电的EUV设备数量，自2019年起实现了十倍成长，从仅数台增至2023年的超过100台，这样的扩展使其在全球市场的占有率，从2020年的50%上升到如今的56%。台积电每年都投资数十亿美元于设备和技术研发，确保其能在不断变化的市场需求中保持竞争优势。

对于下一代高NA EUV技术，台积电采取审慎评估的策略，将根据高NA EUV的成熟度、成本和对客户的潜在效益，评估是否将其纳入大规模量产。该策略反映了台积电在技术创新上的谨慎态度，确保每一项技术革新都能带来实质收益。

自2019年推出全球首个商业化EUV制程N7+以来，台积电不仅积极扩大其EUV设备规模，也不断升级技术以满足市场对高效能芯片的需求，台积电目前的N7+、N5及N3制程均广泛运用了EUV技术，并正引领全球晶圆代工市场的先进制程需求。

业内分析师认为，台积电的持续投资不仅将强化其自身的竞争力，也将有助于其供应链的整合与扩展。随着全球半导体需求的增长，台积电的设备优势使其能迅速回应市场需求，并进一步稳固其全球晶圆代工领域的领先地位。

值得注意的是，除台积电外，三星也正在其7LPP、5纳米及3纳米制程中运用EUV技术，并积极引入动态随机存取存储器（DRAM）生产领域。（镨元素，产通数造）