【产通社，3月22日】国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的最新Book-to-Bill订单出货报告显示，2010年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio, 订单出货比）为1.22，这是B/B值连续第八月越高于1.0。

该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月最终的11.8亿美元成长4.5%，更比去年同期的2.584亿美元跃升376.7%。而在出货表现部分，2月份的三个月平均出货金额也提高到10.1亿美元，较1月份最终的9.576亿美元成长5.7%，也比去年同期的5.255亿美元成长92.5%。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）等于1.22，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获122美元的订单。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：“由于台积电和联电的2010年资本支出都高于2008年金融海啸前的水平，而三星也计划投入8.5兆韩元（约73亿美元），让今年的半导体设备订单金额持续增加。目前，半导体设备B/B 值已连续8个月高于1，而三个月平均订单金额也已经回复到2007下半年的水平。”

                 出货量（三月平均） 订单量（三月平均）   B/B Ratio
2009年9月         648.4                758.9              1.17  
2009年10月        694.1                756.3              1.09
2009年11月        744.2                791.8              1.06
2009年12月        850.1                912.7              1.07
2010年1月（最终） 957.6                1,178.4            1.23
2010年2月（预估） 1,011.8              1,231.8            1.22
 
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。

SEMI每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告WWSEMS）。查询进一步信息，请访问http://www.semi.org/ch/Press/SemiHighlight/CTR_035475。