【产通社,7月22日】由于耗电问题及芯片大小问题逐渐获得解决,网络芯片业者表示,802.11n应用在手持式装置的时机已经成熟,尤其电信业者在3G带宽逐渐不敷使用后,将会推出更多具有WiFi功能手机,802.11n应用在手机时代来临,将带动11n的出货量持续成长。
由于手持式装置内建WiFi芯片强调低功耗,所以目前市面上的手机若有WiFi功能,内建的芯片大多以802.11g为主,其中今年以来炙手可热的苹果iPhone及iPad主要WiFi芯片都是由博通(Broadcom)所提供,而任天堂Wii游戏机的WiFi芯片创锐讯(Atheros)供应。
其中,Atheros在今年6月就宣布推出全球第一款3×3 802.11n路由器解决方案,Atheros表示,3×3 802.11n路由器解决方案,采用65纳米制程,目前已经在台积电(2330)投片,目前已开始提供样品及试用电路板,预计最近就会量产,此3×3 802.11n路由器产品将在第3季上市。
根据科技研调机构ABI Research发布的报告,今年全球Wi-Fi芯片销售量预估将超过7.7亿颗,年增近33%。ABI预估未来5年手机仍将是Wi-Fi芯片的主要应用产品,而今年802.11n芯片将超越802.11g跃居主流,三星在第二季在欧洲开卖的Samsung Wave(S8500)将是全球第一款配备WiFi 802.11n标准的移动电话。