【产通社，7月22日】由于耗电问题及芯片大小问题逐渐获得解决，网络芯片业者表示，802.11n应用在手持式装置的时机已经成熟，尤其电信业者在3G带宽逐渐不敷使用后，将会推出更多具有WiFi功能手机，802.11n应用在手机时代来临，将带动11n的出货量持续成长。

由于手持式装置内建WiFi芯片强调低功耗，所以目前市面上的手机若有WiFi功能，内建的芯片大多以802.11g为主，其中今年以来炙手可热的苹果iPhone及iPad主要WiFi芯片都是由博通（Broadcom）所提供，而任天堂Wii游戏机的WiFi芯片创锐讯（Atheros）供应。

其中，Atheros在今年6月就宣布推出全球第一款3×3 802.11n路由器解决方案，Atheros表示，3×3 802.11n路由器解决方案，采用65纳米制程，目前已经在台积电（2330）投片，目前已开始提供样品及试用电路板，预计最近就会量产，此3×3 802.11n路由器产品将在第3季上市。

根据科技研调机构ABI Research发布的报告，今年全球Wi-Fi芯片销售量预估将超过7.7亿颗，年增近33%。ABI预估未来5年手机仍将是Wi-Fi芯片的主要应用产品，而今年802.11n芯片将超越802.11g跃居主流，三星在第二季在欧洲开卖的Samsung Wave（S8500）将是全球第一款配备WiFi 802.11n标准的移动电话。