【产通社，3月21日讯】IHS iSuppli公司今日消息，日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。

信越化学工业株式会社白河工厂已经停产

晶圆是切成薄片的硅，充当半导体器件的基板，所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。

信越化学白河工厂生产300毫米晶圆，用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。

这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%，可能对全球半导体生产造成严重影响。

信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称，该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失，信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是，该公司警告称，何时能恢复受损厂房与设备，仍然不明。

MEMC表示，日本地震后，宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示，预计近期该公司的出货将会推迟。

全球电子供应链的另一个动态是，两家日本公司宣布停产，这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB，从PC到智能手机以及数字手表。

这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社，它们表示将在两周内恢复生产覆铜箔板。

但是，IHS iSuppli公司认为，按目前的库存水平，只要供应中断时间不大（长于两周），成品PCB和原材料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。

日本的其它动态

尔必达表示，其在山形市的半导体装配厂受到破坏。该公司还表示，电力不足正在影响生产。山形工厂的产能利用率现在低于50%。

AKM Semiconductor表示，为iPad2生产电子罗盘的工厂没有受损，证实了IHS iSuppli公司先前发表的看法。IHS iSuppli公司先前曾警告说，影响日本所有行业的物流与电力问题，同样可能影响AKM Semiconductor为iPad2生产的电子罗盘出货。但是，AKM Semiconductor指出，它可以使用其它工厂生产电子罗盘，克服可能遇到的物流问题。

这次电震破坏了瑞萨电子大约40%的全球晶圆产能。该公司以下工厂停产：生产模拟与分立器件的青森县工厂，生产系统芯片与微控制器器件的茨城县工厂，生产模拟与分立器件的高崎市与甲府工厂富士通的半数晶圆产能受到破坏。虽然该公司的工厂和晶圆生产设备完好，但电力、气体和晶圆短缺，意味着该公司需要三到四周才能恢复正常生产。

查询进一步信息，请访问http://www.isuppli.com/，以及http://www.ihs.com。