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半导体器件

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19141.	Giuseppe Izzo担任ST台湾公司总经理[图]	(2006年8月29日)
19142.	IR推出坚固而可靠的新型500V和600V HVIC[图]	(2006年8月29日)
19143.	ABI：DOCSIS3.0网络设备渗透率2011年达60%	(2006年8月28日)
19144.	量研QT1106触摸芯片：集成触摸滑动条或滚轮及七个附加键[图]	(2006年8月27日)
19145.	华邦电子推出W588D系列高音质语音IC芯片	(2006年8月25日)
19146.	汪静先生任高通公司高级副总裁兼亚太区董事长	(2006年8月25日)
19147.	高通将收购Qualphone加速欧洲3G演进	(2006年8月25日)
19148.	Zetex大功率MOSFET满足D类音频放大器需求[图]	(2006年8月25日)
19149.	EPCOS TSM-HV50：适用于50kvar的晶闸管模块	(2006年8月24日)
19150.	ABI：EDGE手机2006年付运量将达1.48亿部	(2006年8月24日)
19151.	Vishay感应器套件整合了I2C及RS-232及Windows基软件[图]	(2006年8月24日)
19152.	msystems将成为SanDisk持股子公司	(2006年8月23日)
19153.	环渤海电子周(BEW06)将在津举行	(2006年8月23日)
19154.	Linear Technology启用新名：凌力尔特	(2006年8月23日)
19155.	Microchip将PIC18F4685系列CAN单片机闪存容量扩展至96KB[图]	(2006年8月23日)
19156.	NEC电子推出车载控制的32位MCU：V850E/PG2产品	(2006年8月23日)
19157.	ABI：新功能推动中日韩汽车导航市场强劲增长	(2006年8月22日)
19158.	AnalogicTech推出AAT1142高电压缩放效率降压转换器[图]	(2006年8月22日)
19159.	海思半导体全球首款H.264硬件编解码芯片——GOAL Hi3510[图]	(2006年8月21日)
19160.	安华高科技推出ASSR-3220和ASSR-322R固态继电器	(2006年8月20日)

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