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半导体器件
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19081.
凌力尔特推出LT3494/A微功率、低噪声升压转换器
[
图
]
(2006年12月1日)
19082.
picoChip建立北京设计中心
(2006年12月1日)
19083.
SiConnect推出PLT050电力线收发器
(2006年12月1日)
19084.
凌力尔特LTC2492集成温度传感器和新颖前端
[
图
]
(2006年12月1日)
19085.
快捷半导体推出采用MLP 3x3封装的UltraFET系列器件
[
图
]
(2006年11月30日)
19086.
Avery Dennison技术转移计划拓展中国RFID市场
[
图
]
(2006年11月30日)
19087.
Vishay推出小型MINICAST封装的IR接收器模块
(2006年11月30日)
19088.
炬力申请重新审查SigmaTel的两项专利的有效性
(2006年11月29日)
19089.
炬力与世平集团签订经销合约
(2006年11月29日)
19090.
飞兆半导体FHP3194:业界最高带宽的4:1多路复用器
[
图
]
(2006年11月28日)
19091.
TI OPA211与OPA82:针对高压市场的高精度36V运放
(2006年11月27日)
19092.
安森美半导体推出多拓扑NCP3063和NCP3163控制器
(2006年11月27日)
19093.
CSR BlueCore5-FM:首款v2.0+EDR标准Class 1蓝牙晶片
[
图
]
(2006年11月27日)
19094.
恩智浦(NXP)和索尼将合资开展NFC非接触IC业务
(2006年11月27日)
19095.
凯雷拟整体收购台湾日月光
(2006年11月27日)
19096.
飞思卡尔基于MC34929智能模拟IC的BLDC电机驱动方案
(2006年11月27日)
19097.
安华高科技车用袖珍Envisium Power PLCC-4封装LED
(2006年11月27日)
19098.
凌力尔特LTC3542:DFN封装提供500mA电流
[
图
]
(2006年11月27日)
19099.
飞思卡尔射频调制器出货量有望突破1.25亿大关
(2006年11月27日)
19100.
炬力公司荣膺《2006年德勤中国高科技、高成长50强》
(2006年11月24日)
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