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 半导体器件
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19122.凌力尔特推出LT3494/A微功率、低噪声升压转换器[] (2006年12月1日)
19123.picoChip建立北京设计中心 (2006年12月1日)
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19125.凌力尔特LTC2492集成温度传感器和新颖前端[] (2006年12月1日)
19126.快捷半导体推出采用MLP 3x3封装的UltraFET系列器件[] (2006年11月30日)
19127.Avery Dennison技术转移计划拓展中国RFID市场[] (2006年11月30日)
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19129.炬力申请重新审查SigmaTel的两项专利的有效性 (2006年11月29日)
19130.炬力与世平集团签订经销合约 (2006年11月29日)
19131.飞兆半导体FHP3194:业界最高带宽的4:1多路复用器[] (2006年11月28日)
19132.TI OPA211与OPA82:针对高压市场的高精度36V运放 (2006年11月27日)
19133.安森美半导体推出多拓扑NCP3063和NCP3163控制器 (2006年11月27日)
19134.CSR BlueCore5-FM:首款v2.0+EDR标准Class 1蓝牙晶片[] (2006年11月27日)
19135.恩智浦(NXP)和索尼将合资开展NFC非接触IC业务 (2006年11月27日)
19136.凯雷拟整体收购台湾日月光 (2006年11月27日)
19137.飞思卡尔基于MC34929智能模拟IC的BLDC电机驱动方案 (2006年11月27日)
19138.安华高科技车用袖珍Envisium Power PLCC-4封装LED (2006年11月27日)
19139.凌力尔特LTC3542:DFN封装提供500mA电流[] (2006年11月27日)
19140.飞思卡尔射频调制器出货量有望突破1.25亿大关 (2006年11月27日)
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