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19125.MAX8660/1:用于第三代Intel XScale处理器,效率高达97%[] (2006年9月6日)
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19128.高通QSC1100单芯片方案:低价位,通话时间和网络容量翻倍 (2006年9月5日)
19129.IBM、特许半导体、英飞凌和三星采用45纳米工艺设计和制造硅电路 (2006年9月5日)
19130.凌阳科技将分为三家IC设计公司,并成立两家新公司发展个人娱乐和控制与周… (2006年9月5日)
19131.STM58BW32F车用32Mbit闪存:低压、高存取性、灵活保护[] (2006年9月4日)
19132.芯科Si4702/03 FM芯片:将高效和最小体积带给移动电话 (2006年9月4日)
19133.NXP将成原飞利浦半导体公司的新名称 (2006年9月4日)
19134.晶门科技SSD1793:新一代真彩262K QQVGA CSTN液晶显示驱动…[] (2006年8月31日)
19135.美国国半将采用TruTherm技术扩展温度传感器产品系列[] (2006年8月31日)
19136.奥地利微电子AS1504/5:为8个模拟输出提供最高线性[] (2006年8月31日)
19137.Microchip新PICkit 2助用户迅速掌握PIC单片机[] (2006年8月30日)
19138.凌力尔特LTC285x:在20Mbps或250kbps下实现低EMI[] (2006年8月30日)
19139.凌力尔特LTC3446:内含1A降压DC/DC和两个300mA VLDO稳压…[] (2006年8月30日)
19140.全球eZ设计大赛开锣,TI寻MSP430 MCU最佳应用方案 (2006年8月29日)
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