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半导体器件

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19201.	凌力尔特LTC285x：在20Mbps或250kbps下实现低EMI[图]	(2006年8月30日)
19202.	凌力尔特LTC3446：内含1A降压DC/DC和两个300mA VLDO稳压…[图]	(2006年8月30日)
19203.	全球eZ设计大赛开锣，TI寻MSP430 MCU最佳应用方案	(2006年8月29日)
19204.	Giuseppe Izzo担任ST台湾公司总经理[图]	(2006年8月29日)
19205.	IR推出坚固而可靠的新型500V和600V HVIC[图]	(2006年8月29日)
19206.	ABI：DOCSIS3.0网络设备渗透率2011年达60%	(2006年8月28日)
19207.	量研QT1106触摸芯片：集成触摸滑动条或滚轮及七个附加键[图]	(2006年8月27日)
19208.	华邦电子推出W588D系列高音质语音IC芯片	(2006年8月25日)
19209.	汪静先生任高通公司高级副总裁兼亚太区董事长	(2006年8月25日)
19210.	高通将收购Qualphone加速欧洲3G演进	(2006年8月25日)
19211.	Zetex大功率MOSFET满足D类音频放大器需求[图]	(2006年8月25日)
19212.	EPCOS TSM-HV50：适用于50kvar的晶闸管模块	(2006年8月24日)
19213.	ABI：EDGE手机2006年付运量将达1.48亿部	(2006年8月24日)
19214.	Vishay感应器套件整合了I2C及RS-232及Windows基软件[图]	(2006年8月24日)
19215.	msystems将成为SanDisk持股子公司	(2006年8月23日)
19216.	环渤海电子周(BEW06)将在津举行	(2006年8月23日)
19217.	Linear Technology启用新名：凌力尔特	(2006年8月23日)
19218.	Microchip将PIC18F4685系列CAN单片机闪存容量扩展至96KB[图]	(2006年8月23日)
19219.	NEC电子推出车载控制的32位MCU：V850E/PG2产品	(2006年8月23日)
19220.	ABI：新功能推动中日韩汽车导航市场强劲增长	(2006年8月22日)

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