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半导体器件

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19221.	picoChip发布HSDPA/HSUPA家用基站参考设计[图]	(2006年2月15日)
19222.	奥地利微电子AS3527音频平台集成QXpander技术	(2006年2月15日)
19223.	ST无滤波器D类放大器延长新一代手机的通话时间[图]	(2006年2月14日)
19224.	艾睿亚太将在中国大陆和香港地区销售英飞凌产品	(2006年2月14日)
19225.	ST推出20款DS18xx系列微控制器复位IC[图]	(2006年2月14日)
19226.	欧胜微电子2005年营收增40%达1.666亿美元[图]	(2006年2月13日)
19227.	MIPS新型多线程方案为嵌入市场提供重要性能	(2006年2月13日)
19228.	TI携手MIT与DARPA合力打造最低电压65纳米SRAM	(2006年2月10日)
19229.	IBM和飞思卡尔携手引领Power Architecture技术发展[图]	(2006年2月9日)
19230.	美国国半推出LMX248x系列新一代射频合成器	(2006年2月9日)
19231.	ST与飞思卡尔在PowerPC微处理器领域开展合作	(2006年2月9日)
19232.	瑞萨科技发布用于多媒体系统的600MHz SuperH系列SH7785[图]	(2006年2月9日)
19233.	美国国半推出温度范围更广的LVDS发送器及接收器	(2006年2月9日)
19234.	picoChip公司在技术创新和企业发展方面取得长足进步	(2006年2月8日)
19235.	凌特带同步600mA降压转换器的双输入锂电充电器[图]	(2006年2月6日)
19236.	奥地利微电子推出AS1530/31系列12位8通道低功耗ADC[图]	(2006年2月6日)
19237.	Tundra推出带PCI Express的PowerPC高性能主机桥Tsi110[图]	(2006年2月5日)
19238.	Vishay推出SiC71X新型高整合高速转换器解决方案	(2006年2月5日)
19239.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
19240.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)

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