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半导体器件

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19321.	NXP将成原飞利浦半导体公司的新名称	(2006年9月4日)
19322.	晶门科技SSD1793：新一代真彩262K QQVGA CSTN液晶显示驱动…[图]	(2006年8月31日)
19323.	美国国半将采用TruTherm技术扩展温度传感器产品系列[图]	(2006年8月31日)
19324.	奥地利微电子AS1504/5：为8个模拟输出提供最高线性[图]	(2006年8月31日)
19325.	Microchip新PICkit 2助用户迅速掌握PIC单片机[图]	(2006年8月30日)
19326.	凌力尔特LTC285x：在20Mbps或250kbps下实现低EMI[图]	(2006年8月30日)
19327.	凌力尔特LTC3446：内含1A降压DC/DC和两个300mA VLDO稳压…[图]	(2006年8月30日)
19328.	全球eZ设计大赛开锣，TI寻MSP430 MCU最佳应用方案	(2006年8月29日)
19329.	Giuseppe Izzo担任ST台湾公司总经理[图]	(2006年8月29日)
19330.	IR推出坚固而可靠的新型500V和600V HVIC[图]	(2006年8月29日)
19331.	ABI：DOCSIS3.0网络设备渗透率2011年达60%	(2006年8月28日)
19332.	量研QT1106触摸芯片：集成触摸滑动条或滚轮及七个附加键[图]	(2006年8月27日)
19333.	华邦电子推出W588D系列高音质语音IC芯片	(2006年8月25日)
19334.	汪静先生任高通公司高级副总裁兼亚太区董事长	(2006年8月25日)
19335.	高通将收购Qualphone加速欧洲3G演进	(2006年8月25日)
19336.	Zetex大功率MOSFET满足D类音频放大器需求[图]	(2006年8月25日)
19337.	EPCOS TSM-HV50：适用于50kvar的晶闸管模块	(2006年8月24日)
19338.	ABI：EDGE手机2006年付运量将达1.48亿部	(2006年8月24日)
19339.	Vishay感应器套件整合了I2C及RS-232及Windows基软件[图]	(2006年8月24日)
19340.	msystems将成为SanDisk持股子公司	(2006年8月23日)

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